发布日期： 2024-01-28 20:46:55 来源：开云手机app-试剂盒
由成都博奥晶芯生物科技有限公司联合清华大学、四川大学华西医院共同设计开发的“呼吸道病毒(6种)核算检验测试试剂盒(恒温扩增芯片法)”，获国家药监局新冠病毒应急医疗器械审批批准(注册证证书号：国械注准)。
试剂盒包含扩增试剂、芯片和阳性对照品，最关键的组成部分是其芯片，该芯片只需采集患者的咽拭子等分泌物样本，在1.5小时内便可一次性检验测试包含新冠肺炎病毒(2019-nCoV)在内的6种呼吸道常见病毒。
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(简称“小米产业基金”)自2017年成立以来投资过不少半导体企业。近期，小米再次投资四家半导体公司，分别为苏州速通半导体科技有限公司、北京昂瑞微电子技术有限公司、以及广西芯百特微电子有限公司、上海灵动微电子股份有限公司，上述公司涉及Wi-Fi 6芯片、射频芯片、MCU等领域。
速通半导体和昂瑞微电子均于近日宣布完成战略融资，并新增小米产业基金成为新股东，其中小米产业基金对昂瑞微电子认缴金额310.71万元，持股票比例为6.98%;芯百特微电子于1月21日新增小米产业基金为股东，认缴出资额56.03405万元，持股票比例为4.33%;灵动微电子亦于近日发生工商变更，其注册资本由此前的4728万元新增至5668万元，同时新增小米产业基金管理合伙人王晓波为董事。
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》，提出先支持汽车、电子、电力装备等产业。继续支持智能光伏、锂离子电池等产业以及制造业单项冠军企业，重点支持5G、工业互联网、集成电路、增材制造、人机一体化智能系统、新型显示等战略性新兴产业。
福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。工业部分包括多个半导体/集成电路领域相关项目，如厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江矽品集成电路封装测试项目等。
近日，总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目，总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。
在江苏扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上，总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约，该项目由台湾远诚科技股份有限公司投资，将在维扬经济开发区建设SiP先进封装项目，业务涉及芯片研发、封装、测试，将分三期实施，一、二、三期建设投产后，将形成年产值约50亿元的规模。
2月28日，广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重点项目集中动工(云)签约活动举行。粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式来进行集中签约，此次签约的8个项目中，涵盖多个集成电路产业项目，其中12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目投资额均超过100亿元、以及协鑫集成再生晶圆制造项目和鑫丰科技封测项目投资额均超过50亿元。
绍兴市首次进行网上签约，绍兴滨海新区与项目方以视频的形式“屏对屏”签订框架协议，双成半导体设计产业平台项目正式签约落户绍兴滨海新区。双成半导体设计产业平台项目总投资30亿元人民币，由海南双成投资有限公司投资建设。
2月27日，长电科技表示，受疫情影响，其宿迁集成电路封测项目厂房的交付使用与原计划相比将有所延迟，具体交付时间视疫情发展状况而定。长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重点项目名单。
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。
宏旺半导体ICMAX又一份知识产权(软件著作权)“宏旺存储芯片MCP检测软件V1.0”正式公布，宏旺半导体ICMAX自主开发设计的MCP存储芯片检测软件V1.0，大多数都用在检测存储芯片MCP里面的NAND FLASH,可配合多种pattern 或是自定义内容做检测，也可调整FMC存储控制器时序达到缩短时间的效果。
2月26日，紫光展锐举行春季线上发布会，新近推出全球首款支持Cat.1bis广域物联网芯片平台春藤8910DM，同时包含了LTE Cat.1和GSM两种制式。春藤8910DM可以帮助客户产品尺寸缩小至少30%，把功耗降低20%。
紫光展锐2月26日正式对外发布新一代5G SoC移动平台虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅度的提高AI算力和多媒体影像解决能力。虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，以及多种先进设计技术，性能大幅度的提高的同时，功耗再创新低。
格芯宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。
豪威半导体工厂已于2月10日复工，该公司通过优化生产线员工加班模式，本月底产能能恢复到约70%，预计在3月份将恢复到100%。豪威半导体现有员工700多人，80%为外地户籍人员，该公司CEO池伟表示，豪威半导体2月份公司产能有所下降。
长鑫存储官网上线后，长鑫存储DDR4内存芯片产品日前已在官方网站上线模组等，并公布了具体产品资料。据官网介绍，DDR4内存芯片是首颗国产DDR4内存芯片，是第四代双倍速率同步动态随机存储器。
在疫情期间，华大半导体自主研发MCU芯片产品应用于额温枪、血氧仪等防疫重点医疗电子科技类产品，所属上海积塔半导体、上海贝岭、南京微盟等企业，为红外测温仪等电子科技类产品提供电池管理芯片、光感芯片等元器件。
半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布，与晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶圆给格芯。环球晶圆长期发展SOI晶圆产品，过去已是格芯8英寸SOI晶圆长期供应商，基于双方未来发展与稳定供应需求，环球晶圆与格芯扩大合作12英寸SOI晶圆，并签订长期供应协议。
半导体技术公司三星电子表示，去年，该公司的研发支出达到创纪录的20.1万亿韩元(合165亿美元)，与2018年相比增长了8.3%。2019年，该公司的研发支出占其营收的比例达到了8.8%，与上年相比提升了1.1个百分点。据估计，三星电子的大部分研发支出都花在了系统芯片和下一代显示面板的开发上。
2月25日，三星电子宣布，已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。三星表示，在2019年7月量产业界首个12GB LPDDR5之后，新的16GB改进将引领高端移动存储市场，并增加容量以增强5G和AI功能，包括丰富的图形游戏和智能摄影功能。
2月26日，Arm公司提供的多个方面数据显示，在2019财年第三季度(2019年9-12月)中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史上最新的记录，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。
英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这这中间还包括一款专为无线纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新Intel Atom P5900平台，以期为5G网络进行关键初期布建。
英特尔预测：2024年前全球将建立600万座5G无线G产品正式商用后，英特尔5G业务更多集中在接入网、核心网和边缘端。根据英特尔预测，在2024年前，全球将建立600万座5G无线G业务的重要市场支撑。
中资天风证券知名分析师郭明錤指出，5纳米制程为Apple未来12到18个月新产品的核心技术。因此，肺炎疫情不但不影响Apple对5纳米的投资，Apple反在疫情爆发后增加与提前拉货5纳米设备，而苹果这样的动作，预计使得中华精测成为其中的最优先受惠者。
外媒ETNews报道称，中国最大的屏幕部件制造商京东方(BOE)正在投资用于iPhone显示屏的OLED生产线。未来，iPhone有可能采用京东方屏幕。根据ETNews的说法，京东方已经参与苹果OLED业务一段时间了，但还未达到苹果公司的质量标准。
日前坂本幸雄接受了日本媒体采访，谈到了他在紫光集团的工作情况，介绍了紫光内存的发展趋势等问题。坂本幸雄在日本主要负责建立内存研发中心，他透露，紫光去年已经跟重庆达成了合作协议，今年预计在重庆开始建设内存工厂，力争3年后量产，所产的内存首先用于中国市场。
2月24日，意法半导体与TSMC携手合作，加快氮化镓(GaN)工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体材料，与传统的硅功率半导体相比，优势十分明显，例如，在大功率工作时能效更高，使寄生功率损耗大幅降低。
2月25日，KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape 11k光学临界尺寸(“ CD”)量测系统，它们的主要应用是集成电路(“ IC”或“芯片”)制造。这些新的量测系统可帮助IC制造商严控所需的复杂制程，将高性能存储器和逻辑芯片推向市场，并应用在5G，AI，数据中心和边缘计算等领域。
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)多个方面数据显示，2018年全球半导体制造设备销售总金额为645亿美元，创下历史上最新的记录，较2017年同比增长14%。其中，中国大陆第一次成为全世界第二大市场。2019年上半年，全球半导体制造设备销售额为271亿美元。其中2019年第二季度全世界半导体制造设备销售额为133亿美元，较2018年同期下降20%，较2019年第一季度下降3%。
紫光国微发布《2019年度业绩快报》，多个方面数据显示，2019年，紫光国微的营业收入和净利润均创历史上最新的记录。报告期内，紫光国微实现营业收入34.35亿元，同比增长39.72%;盈利、归属于上市公司股东的净利润分别为4.61亿元、4.05亿元，同比增长23.54%、16.29%。
联电公布了第十四届第十三次董事会通过的重要议案，公告指出，2019年度，联电实现合并营业收入新台币148,2.02亿元，归属母公司净利新台币97.08亿元，并且通过了资本预算执行案新台币208.36亿元以供产能建置需求。联电也宣布通过由联电新加坡分公司资金贷与联芯集成电路制造(厦门)有限公司2亿美元。
DRAM厂南亚科召开董事会，通过今年资本支出预算案，以不超过92亿元(新台币，下同)为上限，与去年资本支出相较之下，增幅达31.4%，其中包含10纳米级制程研发、试产及20纳米递延等资本支出。
信维通信拟募资不超30亿元 建设射频前端器件、5G天线日，深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“信维通信”)发布了重要的公告称，公司拟实施非公开发行股票计划，募集资金总额不超过 30亿元，扣除发行费用后将用于射频前端器件项目、5G 天线及天线组件项目和无线充电模组项目。
雅克科技发布公告，旗下子公司斯洋国际有限公司(以下简称“斯洋国际”)拟购买LG CHEM, LTD.(简称“LG化学”)下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，进一步深化布局光刻胶领域。
近期国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)再投资了一家半导体公司。2月24日，兴森科技发布公告称，公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立的合资公司已取得了《营业执照》，完成了工商注册登记手续。
航锦科技发布公告，全资子公司长沙韶光半导体有限公司(以下简称“长沙韶光”)拟进一步增持武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司(以下简称“武汉导航院”)股权。武汉导航院成立于2013年9月，是由武汉市政府和武汉大学共同发起设立，专门干北斗高精度位置服务。
2月28日，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)在2019年12月5日签署了关于寒武纪首次公开发行A股股的辅导协议，公司计划在科创板上市。寒武纪科技由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年。
近日，广东紫晶信息存储技术股份有限公司与华润微电子有限公司的A股股票分别于2月26日、2月27日在上海证券交易所科创板上市。华润微是华润集团旗下半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。
中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)的上市辅导备案信息。根据信息公开披露，明微电子拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投证券股份有限公司的辅导，并于2020年1月21日在深圳证监局进行了辅导备案。
2020-2025年中国半导体分立器件制造业发展前途与投资预测分析报告
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